[发明专利]晶粒装置、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710805971.7 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN108447838B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林柏均;朱金龙 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种晶粒装置、半导体装置及其制造方法。该晶粒装置包含一晶粒以及一凸块。该晶粒具有一主动层以及一互连元件，其中该互连元件经配置以电性连接该主动层且接触该晶粒中的一基板。该凸块独立于该晶粒之外且经配置以电性连接该主动层。本公开提供的晶粒装置可以简化半导体制程。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 装置 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒装置，包括：一晶粒，包含：一主动层；以及一互连元件，经配置以电性连接该主动层且接触该晶粒中的一基板；以及一凸块，独立于该晶粒之外且经配置以电性连接该主动层。
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