[发明专利]浮动式散热装置以及安装有该浮动式散热装置的电子组件

摘要

本发明公开了一种浮动式散热装置，用于位于印刷电路板上的芯片散热，包括散热器、浮动器、和均温板，其中：所述浮动器安装在所述散热器上，所述均温板为空间悬臂式结构，所述均温板的首端贴紧在所述浮动器上并且所述均温板的尾端贴紧所述散热器，当所述均温板的首端受外界压力时，所述浮动器向水平方向和轴向方向移动，从而使所述均温板的首端在水平方向上发生位移；当所述均温板的首端所受的外界压力消失时，所述浮动器恢复到初始位置。本发明的浮动式散热装置能够减小芯片到盒体的热传递路径上的热阻，提高散热效率，可以有效的减小盒体的尺寸和重量。

主权项

1.一种浮动式散热装置，用于位于印刷电路板上的芯片散热，包括散热器、浮动器、和均温板，其中：所述浮动器安装在所述散热器上，所述均温板为空间悬臂式结构，所述均温板的首端贴紧在所述浮动器上并且所述均温板的尾端贴紧所述散热器，当所述均温板的首端受外界压力时，所述浮动器向水平方向和轴向方向移动，从而使所述均温板的首端在水平方向上发生位移；当所述均温板的首端所受的外界压力消失时，所述浮动器恢复到初始位置，其中所述浮动器包括浮动器外壳、浮动器支柱、弹性件、和挡圈，其中所述浮动器外壳和所述浮动器支柱是轴孔配合，使所述浮动器支柱的一端与水平保持一个平行度，所述弹性件放置在所述浮动器外壳和所述浮动器支柱之间的腔体结构内，并且所述挡圈放置于所述浮动器外壳的外侧，所述浮动器外壳上有法兰，用来和所述散热器贴合，所述法兰面上包含安装孔，用来将所述浮动器的一端固定在所述散热器上，并且所述法兰面上有收纳腔用于放置所述挡圈。