[发明专利]浮动式散热装置以及安装有该浮动式散热装置的电子组件

说明书

本发明公开了一种浮动式散热装置，用于位于印刷电路板上的芯片散热，包括散热器、浮动器、和均温板，其中：所述浮动器安装在所述散热器上，所述均温板为空间悬臂式结构，所述均温板的首端贴紧在所述浮动器上并且所述均温板的尾端贴紧所述散热器，当所述均温板的首端受外界压力时，所述浮动器向水平方向和轴向方向移动，从而使所述均温板的首端在水平方向上发生位移；当所述均温板的首端所受的外界压力消失时，所述浮动器恢复到初始位置。本发明的浮动式散热装置能够减小芯片到盒体的热传递路径上的热阻，提高散热效率，可以有效的减小盒体的尺寸和重量。

技术领域

本发明涉及一种散热器技术领域，尤其涉及一种浮动式散热装置以及安装有该浮动式散热装置的电子组件。

背景技术

随着电子元器件的高度集成化，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上通常集成有多个芯片。这些芯片在工作时会产生大量热能，从而使芯片温度升高，可能导致芯片损坏。

如图1所示，为解决散热问题，在车载或机载上通常使用电子信息处理箱体100。但电子信息处理箱体100的散热效率较低，其原因在于：(1)有多个不同规格的发热芯片同时要解决；(2)芯片的高度尺寸公差较大，和箱体无法直接贴合，必须在缝隙间使用较厚的导热垫；(3)导热垫其导热系数难以比拟金属，热阻大，温度损失大。随着信息化的高速发展，芯片的功耗提升较快，散热问题越来越严重，做大箱体的体积或者寻求更高导热系数的导热垫都是一种改善方式，但重量、体积、成本都会大幅增加，在车载、机载场景应用中会受到限制。

图2为电子信息处理箱体200的剖视图和散热架构示意图。电子信息处理箱体200可包括一个带翅片的盒体204作为散热器，PCB板214固定在盒体204上(PCB板214的安装面标为216)，再安装底盖212来防护PCB板214。如图2所示，电子信息处理箱体200中的多个芯片(例如，芯片208_1和208_2)共用一个散热器。然而，由于芯片208_1和208_2的规格和尺寸可能完全不一致，导致电子信息处理箱体200需要不同的凸台(例如，凸台202)来补偿高度间隙。PCB板214的安装和芯片的贴合不是在一个台阶面上，且芯片208_1和208_2本身的高度公差较大，使得芯片和凸台间一定存在间隙，且该间隙较大，必须使用有压缩量的导热垫来填充。此外，对个别裸带型的芯片(例如，芯片208_3)，为了降低热耗密度及减小导热垫的厚度，需要预先测量PCB板214上的芯片高度和盒体204上的凸台高度，在凸台和芯片间先补偿一个金属板206，以此来减小填充导热垫的厚度，但对批量产品难以具备生产的可操作性。

这种现有技术的缺点在于：芯片与盒体凸台的间隙必然存在，用导热垫填充温度损失大。此外，为满足芯片在可控的温度规格下工作，整个箱体尺寸大、重量大。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种改进的散热装置以及安装有该散热装置的电子组件。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种浮动式散热装置，用于位于印刷电路板上的芯片散热，包括散热器、浮动器、和均温板，其中：所述浮动器安装在所述散热器上，所述均温板为空间悬臂式结构，所述均温板的首端贴紧在所述浮动器上并且所述均温板的尾端贴紧所述散热器，当所述均温板的首端受外界压力时，所述浮动器向水平方向和轴向方向移动，从而使所述均温板的首端在水平方向上发生位移；当所述均温板的首端所受的外界压力消失时，所述浮动器恢复到初始位置。

优选地，所述散热板为带翅片的盒体。

优选地，所述均温板为空间Z字形状，内部中空并充有液态媒介。

优选地，所述均温板为空间C字形状，内部中空并充有液态媒介。

优选地，所述均温板与所述芯片的背面之间设置有导热介质，用来降低所述所述均温板与所述芯片之间的热阻。