[发明专利]电子封装体的定位方法

摘要

本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；剥离所述第一胶膜；提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。该定位方式简单易实现，且定位准确性高。

主权项

1.一种电子封装体的定位方法，其特征在于，包括：/n提供电子封装体和过渡基板，所述电子封装体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有第一焊点，所述过渡基板的轮廓形状为非圆形，所述过渡基板包括相对设置的第三表面与第四表面及贯穿所述第三表面与所述第四表面的固定孔，所述第三表面上设有定位标识，/n在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；/n将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；/n翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；/n将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；/n在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；/n剥离所述第一胶膜；/n提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。/n