[发明专利]电子封装体的定位方法

权利要求书

1.一种电子封装体的定位方法，其特征在于，包括：

提供电子封装体和过渡基板，所述电子封装体包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面设有第一焊点，所述过渡基板的轮廓形状为非圆形，所述过渡基板包括相对设置的第三表面与第四表面及贯穿所述第三表面与所述第四表面的固定孔，所述第三表面上设有定位标识，

在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；

将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；

翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；

将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；

在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；

剥离所述第一胶膜；

提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。

2.根据权利要求1所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述第一胶膜为紫外光敏感胶膜，剥离所述第一胶膜之前使用紫外光照射所述第一胶膜。

3.根据权利要求2所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向的过程包括将所述电子封装体置于所述过渡基板的所述第三表面一侧，保持所述电子封装体在所述过渡基板的垂直投影位于所述固定孔内。

4.根据权利要求3所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，翻转所述电子封装体的过程包括：以平行于所述定位标识与所述第一焊点的连线的直线为转轴翻转所述电子封装体。

5.根据权利要求4所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，翻转所述电子封装体的过程包括：提供倒装焊设备，所述倒装焊设备包括机械手和视觉装置，所述机械手夹持所述电子封装体，并翻转所述电子封装体；所述视觉装置通过实时图像捕捉、分析定位坐标，使所述机械手具备足够精确的位移信息。

6.根据权利要求5所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述测试座还包括探针和测试电路板，所述探针位于所述安装槽内，所述探针位于所述测试电路板与所述电子封装体之间，所述探针与所述第一焊点的分布方式相同，所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽之后，所述探针对应接触所述第一焊点。

7.根据权利要求6所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述测试座还包括压板，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽之后，盖合所述压板，所述压板按压所述电子封装体以使所述第一焊点与所述探针紧密接触。

8.根据权利要求1所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述固定孔的形状与所述电子封装体的形状相同。

9.根据权利要求8所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述过渡基板的厚度与所述电子封装体的厚度相同。

10.根据权利要求1所述的电子封装体的定位方法，其特征在于，所述第二胶膜为紫外光敏感胶膜。