[发明专利]一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201710790411.9 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN107722892A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郭浩;丁爱顺;吕杰;靳瑞文;张彦斌;顾广新;严永良 | 申请（专利权）人： | 复旦大学;南通佰润邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/04;C09J183/06;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域，公开了一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法。本发明所提供的有机硅胶黏剂，以重量份计包含下述组分环氧树脂类化合物20～30份；有机硅烷20～50份；胺类化合物25～30份；增韧剂6～12份；固化剂1～2份；铂催化剂0.005～0.1份；增稠剂2～4份。本发明所提供的该种有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备可高厚度铺展、高透光率、高折光率和高粘结强度等特性，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于大尺寸元件的显示设备能够保持在不同条件下具有较好的显示效果和粘结强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 铺展 有机 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，以重量份计包含下述组分：1)环氧树脂类化合物 20～30份；2)有机硅烷 20～50份；3)胺类化合物 25～30份；4)增韧剂 6～12份；5)固化剂 1～2份；6)铂催化剂 0.005～0.1份；7)增稠剂 2～4份。
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