[发明专利]一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，特别涉及一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法。

背景技术

有机硅胶黏剂具有良好的胶黏性能和耐高温性能，广泛应用在航空航天、船舶、汽车、电子产品、建筑等行业，可作为电器电子元件的包封、模塑料，也可用于胶接密封飞机门窗、宇宙航行观察窗等部位以及用于胶接密封门窗玻璃、地铁、隧道、地铁的瓷贴石块水泥、金属框架等。与其他胶粘剂一样，当使用有机硅胶黏剂粘接被粘物，要达到良好的粘接效果，必须具备两个条件：首先，胶粘剂要能很好地润湿被粘物表面；其次，胶粘剂与被粘物之间要有较强的相互结合力。

目前，由于绝大部分加铁框的工控屏都需要5～10mm的胶层，而现有的全贴合材料种类单一、性能固定，适用范围非常窄。双面胶仅仅适用于小尺寸产品，完全无法应用于大尺寸产品。对于热熔胶材料，受到制膜技术以及透光性等问题的限制，仅能制成不超过3mm厚的薄膜，也无法应用于大厚度贴合产品；而光固化技术的胶层厚度也不超过3mm，胶层过厚会导致固化不均匀，底部无法贴合，透光率随胶层厚度上升而显著下降，亦无法应用于大厚度产品。同时，在现有有机硅胶黏剂的制备中，存在着胶结过程中易产生气泡且耐极端温度(高温、低温)性能差等缺点，致使现有有机硅胶黏剂很少同时具有可高厚度铺展、高透光率、高折光率和高粘结强度等优点。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂。

本发明的另一目的在于提供上述可高厚度铺展的有机硅胶黏剂的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，以重量份计包含下述组分：1)环氧树脂类化合物20～30份；2)有机硅烷20～50份；3)胺类化合物25～30份；4)增韧剂6～12份；5)固化剂1～2份；6)铂催化剂0.005～0.1份；7)增稠剂2～4份。

本发明的实施方式所提供的有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备可高厚度铺展的特点，同时具有高透光率、高折光率和高粘结强度等特性。现有技术中的有机硅胶黏剂产品中，全贴合材料的种类单一，性能固定，适用范围非常窄，仅仅适用小尺寸产品，无法适用于大尺寸产品。而其他常规有机硅胶黏剂，因其受到制膜技术以及透光性等问题的限制，不能达到可高铺展厚度的标准。本发明所提供的有机硅胶黏剂中，因加入了特定量的胺类化合物和增稠剂，二者可以发生聚合反应，并与有机硅烷进一步产生有效的结合，同时与环氧树脂类化合物发生亲核加成反应，使其产生了一种刚性且稳定的空间立体网状结构，因而使其铺展高度可达到10mm，同时不影响透光率、折光率和粘结强度等特性。本发明所提供的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于大尺寸的元件，包括家用电器、医疗器械的显示、飞机显示屏、钢琴显示屏、地铁和高铁的显示屏、高空和极地作业的显示设备等，能够保持在不同条件下具有较好的显示效果和粘结强度，并且具有高透光率、高折光率和高粘结强度等优点。

优选地，本发明的实施方式所提供的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂中，环氧树脂类化合物可以是缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯类环氧树脂。其中，缩水甘油醚类环氧树脂包括但不仅限于：双酚A二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、苯酚甲醛环氧树脂、邻苯二酚二缩水甘油醚、对苯二酚二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、均苯二酚二缩水甘油醚。缩水甘油酯类环氧树脂包括但不仅限于：邻苯二甲酸双缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、均苯三酸三缩水甘油酯、对苯二甲酸缩水甘油酯、间苯二甲酸缩水甘油酯、邻苯二甲酸缩水甘油酯、对苯二甲酸双缩水甘油酯、间苯二甲酸双缩水甘油酯。

优选地，本发明的实施方式所提供的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂中，所述有机硅烷分子式为：