[发明专利]一种利用离子注入增大阶梯区域接触窗口的方法有效
| 申请号: | 201710773131.7 | 申请日: | 2017-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN107731845B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 姚兰;吕震宇;陈俊 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11578;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 刘广达 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种利用离子注入增大阶梯区域接触窗口的方法,所述方法包括如下步骤:形成阶梯堆栈;对上述阶梯堆栈进行阶梯刻蚀,形成阶梯区域;对所述阶梯区域进行离子注入,在阶梯区域分别形成呈阶梯状分布的注入氧化物层和注入氮化物层;对离子注入后的阶梯区域进行填充和置换。本发明采用离子注入增大台阶处湿法刻蚀的速率,增大去除氮化硅后的体积,进而加厚了台阶处钨层的厚度,增大工艺的窗口,减少了掩模次数,降低生产成本,该方法增加了字线在阶梯堆栈区的金属厚度,用简单的方法增大了工艺窗口,降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 利用 离子 注入 增大 阶梯 区域 接触 窗口 方法 | ||
【主权项】:
一种利用离子注入增大阶梯区域接触窗口的方法,所述方法包括如下步骤:形成阶梯堆栈;对上述阶梯堆栈进行阶梯刻蚀,形成阶梯区域;对所述阶梯区域进行离子注入,在阶梯区域分别形成呈阶梯状分布的注入氧化物层和注入氮化物层;对离子注入后的阶梯区域进行填充和置换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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