[发明专利]双极型晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201710769561.1 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN108206136B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 梅本康成;小屋茂树;黑川敦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/737 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及双极型晶体管及其制造方法。同时实现双极型晶体管的集电极电阻的降低和基极‑集电极间电容的降低。双极型晶体管(100)具备将集电极层(3)、基极层(4)以及发射极层(5)依次层叠于子集电极层(2)的构造。在子集电极层(2)形成有集电极电极(9)。在基极层(4)形成有基极电极(10)。集电极层(3)具备配置为从子集电极层侧朝向基极层侧杂质浓度减少的多个杂质层(31、32、33、34)。杂质层(31)是多个杂质层(31、32、33、34)中杂质浓度最大的杂质层,并且与子集电极层(2)接触。杂质层(31)的薄膜电阻是子集电极层(2)的薄膜电阻的9倍以下。 | ||
搜索关键词: | 子集电极层 杂质层 双极型晶体管 基极层 薄膜电阻 集电极层 集电极电极 集电极电阻 发射极层 基极电极 浓度减少 依次层叠 集电极 电容 制造 配置 | ||
【主权项】:
1.一种双极型晶体管,包括:子集电极层,其具有相对侧的第一子集电极层表面和第二子集电极层表面以及所述第一子集电极层表面上的集电极电极;基极层,其具有相对侧的第一基极层表面和第二基极层表面以及所述第一基极层表面上的基极电极;集电极层,其具有相对侧的第一集电极层表面和第二集电极层表面,所述第一集电极层表面和所述第二集电极层表面分别与所述第二基极层表面和所述第一子集电极层表面接触,并且所述集电极层包括具有分级的杂质浓度的多个掺杂层,在所述第二集电极层表面侧的杂质浓度较高并且在所述第一集电极层表面侧的杂质浓度较低;以及发射极层,其在所述第一基极层表面上,其中:所述多个掺杂层包括第一掺杂层,其具有所述多个掺杂层中的最高杂质浓度并且与所述第一子集电极层表面接触,以及所述第一掺杂层的薄膜电阻小于或等于所述子集电极层的薄膜电阻的9倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710769561.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种沟槽型IGBT及其制造方法和电子装置
- 下一篇:薄膜晶体管及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造