[发明专利]加工装置

摘要

提供一种加工装置，能够在晶片的被加工面上形成希望的去疵层而不用花费时间。加工装置(1)具有对磨削后的晶片(W)的被加工面进行研磨的研磨构件(60)和在晶片(W)的被加工面上形成去疵层的去疵层形成构件(70)，去疵层形成构件(70)具有：旋转构件(71)，其使在晶片(W)的被加工面上形成去疵层的去疵轮(72)与旋转构件(71)一起旋转；升降构件(75)，其使去疵轮(72)与旋转构件(71)一起相对于保持工作台(3)的保持面(3a)在垂直方向上进行升降；以及水平移动构件(76)，其使去疵轮(72)与旋转构件(71)一起相对于保持工作台(3)的保持面(3a)在水平方向上进行移动，因此能够通过与研磨构件(60)作为不同机构的去疵层形成构件(70)在短时间内在晶片(W)的被加工面上形成去疵层。

主权项

一种加工装置，其在对晶片的被加工面实施了磨削和研磨之后，在该被加工面上形成去疵层，其中，该加工装置具有：转动工作台，其被配设成能够以中心为轴进行自转，该转动工作台将晶片对位于对晶片进行搬入搬出的搬入搬出区域、对晶片进行磨削的磨削区域以及对晶片进行研磨的研磨区域；保持工作台，其以该转动工作台的中心为中心按照等角度配设，具有对晶片进行保持的保持面；搬送构件，其相对于定位在该搬入搬出区域的该保持工作台对晶片进行搬入和搬出；磨削构件，其对定位于该磨削区域的该保持工作台所保持的晶片进行磨削而使晶片形成为规定的厚度；研磨构件，其对定位于该研磨区域的该保持工作台所保持的晶片的被加工面进行研磨；以及去疵层形成构件，其在定位于该搬入搬出区域的该保持工作台所保持的晶片的被加工面上形成去疵层，该去疵层形成构件具有：旋转构件，其具有以安装座的中心为轴进行旋转的主轴，其中在该安装座上安装了圆板状的去疵垫；以及升降构件，其使该旋转构件相对于该保持工作台的该保持面在垂直方向上进行升降。