[发明专利]一种多支路交错排布的双面散热功率模块

摘要

本发明公开了一种多支路交错排布的双面散热功率模块，两个金属绝缘基板叠层设置，多个上半桥开关芯片与下半桥开关芯片彼此交错排布，每个下半桥开关芯片均烧结在一个独立的下半桥金属层上，所有的上半桥开关芯片共同烧结在一个上半桥金属层上，上半桥金属层与正极功率端子相连。本发明通过将两个金属绝缘叠层设置，并且令多个上半桥开关芯片与下半桥开关芯片彼此交错排布，搭配功率模块内部的金属层、金属块烧结设计，把模块换流回路由一个回路分成多个回路并联，大大降低了模块的寄生电感；并且正极、负极功率端子叠层设置容易与外部母排连接，尽量增大了金属层面积，有效降低了模块的引线电阻，达到了大幅降低寄生电感的目的。

主权项

一种多支路交错排布的双面散热功率模块，包括正极功率端子(1)、负极功率端子(2)和输出功率端子(3)，其特征在于，所述正极功率端子(1)和负极功率端子(2)各连接一个金属绝缘基板(4)，两个金属绝缘基板(4)叠层设置，与正极功率端子(1)相连的金属绝缘基板(4)上设有芯片，芯片通过烧结的金属块(5)与其对面的金属绝缘基板(4)相连，与负极功率端子(2)相连的金属绝缘基板(4)还与输出功率端子(3)相连，所述芯片包括多个上半桥开关芯片(6)和下半桥开关芯片(7)；多个上半桥开关芯片(6)与下半桥开关芯片(7)彼此交错排布，每个下半桥开关芯片(7)均烧结在一个独立的下半桥金属层(8)上，所有的上半桥开关芯片(6)共同烧结在一个上半桥金属层(9)上，上半桥金属层(9)与正极功率端子(1)相连。