[发明专利]LED器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710763714.1 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107579143B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 翁守正;牛小龙 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开一种LED器件及其制备方法，其方法包括：将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各晶片区域之间留有切割间隙；对晶片单板上的多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；将电极板键合于裸露出LED表面导电层的晶片单板上，得到晶片双板；沿切割间隙对晶片双板进行切割，得到多个待封装的LED器件。本发明的纳米注塑件加工方法及其系统，解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。本发明实施例公开的LED器件及其制备方法，解决了现阶段不具有将微小LED晶片安装于基板上得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED器件制备方法，其特征在于，包括：将多个LED晶片键合在背板的多个阳极电极上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各所述晶片区域之间留有切割间隙；对所述晶片单板上的所述多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；将透明的阴极电极板键合于裸露出LED表面导电层的所述晶片单板上，得到晶片双板；沿所述切割间隙对所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件。
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