[发明专利]LED器件及其制备方法

说明书

本发明实施例公开一种LED器件及其制备方法，其方法包括：将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各晶片区域之间留有切割间隙；对晶片单板上的多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；将电极板键合于裸露出LED表面导电层的晶片单板上，得到晶片双板；沿切割间隙对晶片双板进行切割，得到多个待封装的LED器件。本发明的纳米注塑件加工方法及其系统，解决了现阶段的纳米注塑工艺具有注塑件镀层易被破坏，导致产品使用的可靠性无法保证的技术问题。本发明实施例公开的LED器件及其制备方法，解决了现阶段不具有将微小LED晶片安装于基板上得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片的技术问题。

技术领域

本发明属于LED制造技术领域，尤其涉及一种LED器件及其制备方法。

背景技术

目前，LED微显示技术因其具有所需工作电压低，可以主动发光，寿命长，发光效率高等优点被广泛使用在电子产品中，如微投影(Pico Projection)、头戴式光学透视显示器(See-through HMD)、抬头显示器(Head-up Display，HUD)等。

这些LED微显示技术主要应用是微显示屏，一般是将多个微小的LED晶片安装于一基板上，然后通过驱动电路进行LED晶片点亮，进而达到屏幕显示的效果。但是，如何将这些微小的LED晶片安装于基板上，安装之后如何得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片都是现阶段亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种LED器件及其制备方法，用于解决现阶段不具有将微小LED晶片安装于基板上得到想要的屏幕形状，以及如何通过电路驱动点亮LED晶片的技术问题。

本发明实施例提供了一种LED器件制备方法，其包括：

将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，其中，各所述晶片区域之间留有切割间隙；

对所述晶片单板上的所述多个LED晶片的表面进行刻蚀处理，以裸露出LED表面导电层；

将电极板键合于裸露出LED表面导电层的所述晶片单板上，得到晶片双板；

沿所述切割间隙对所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件。

进一步地，所述将多个LED晶片键合在背板上，得到包括多个晶片区域的晶片单板，进一步包括：

将多个LED晶片按照预设排布图案键合在背板的多个阳极电极上，得到包括多个晶片区域的晶片单板。

进一步地，所述沿所述切割间隙对所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件，进一步包括：

按照所述预设排布图案对各所述晶片区域的所述晶片双板进行切割，得到多个待封装的所述LED器件。

进一步地，在所述将电极板键合于裸露出LED表面导电层的所述晶片单板上，得到晶片双板之前，还包括：

在所述背板上设置多个支撑柱。

本发明实施例并提供了一种LED器件，其包括：背板、电极板以及多个LED晶片；

所述多个LED晶片键合于所述背板上，所述多个LED晶片背对所述背板的表面都经过刻蚀处理，形成多个裸露LED表面导电层的LED晶片；

所述电极板键合于所述多个LED晶片的裸露LED表面导电层上，将所述多个LED晶片夹设在所述电极板和所述背板之间。

进一步地，所述背板上按照预设排布图案设置有多个阳极电极，所述多个LED晶片按照所述预设排布图案键合于所述多个阳极电极上。

进一步地，所述电极板以及所述背板按照所述预设排布图案经过切割处理。