[发明专利]一种用于实现与PCB板免焊垂直互连的射频同轴结构

摘要

本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊垂直互连的射频同轴结构，所述射频同轴结构包括内导体，绝缘材质的介质体以及铜基合金材质的主外导体，所述内导体通过过盈配合压入介质体，所述介质体外部设置主外导体，介质体通过过盈配合压入主外导体中；所述射频同轴结构包括定位外导体，所述定位外导体中间位置设置有外导体弹性体，主外导体通过过盈配合压入定位外导体中，与外导体弹性体直接接触。本发明所述射频同轴结构，将现有射频同轴结构直接安装在PCB板上，不再需要进行转接，不仅减轻重量，且不占用多余的安装空间；定位外导体保证了射频同轴结构垂直安装在PCB板上，此外，其安装空间要求已经降到最低，可以实现多次无损免焊互连安装与拆卸，装卸方便，便于后续维护与更换，满足实际使用需求。

主权项

一种用于实现与PCB板免焊垂直互连的射频同轴结构，所述射频同轴结构与PCB板（50）插合匹配，其特征是，所述射频同轴结构包括：内导体（10），内导体（10）上远离射频同轴结构与PCB板（50）插合匹配面的一端称为内导体后端（11），内导体（10）上靠近射频同轴结构与PCB板（50）插合匹配面的一端称为内导体前端（13）内导体（10）中间位置为内导体弹性体（12），内导体后端（11）、内导体弹性体（12）、内导体前端（13）组成完整的内导体（10），所述内导体（10）上设置有防止脱离的带有锥度的台阶（14）；所述射频同轴结构包括：绝缘材质的介质体（20）以及铜基合金材质的主外导体（30），所述内导体（10）通过过盈配合压入介质体（20），所述介质体（20）外部设置主外导体（30），介质体（20）通过过盈配合压入主外导体（30）中；所述射频同轴结构包括：定位外导体（40），所述定位外导体（40）中间位置设置有外导体弹性体（41），主外导体（30）通过过盈配合压入定位外导体（40）中，与外导体弹性体（41）直接接触；所述内导体（10）、介质体（20）、主外导体（30）和定位外导体（40）形成射频同轴结构。