[发明专利]用于标识3D芯片的系统有效
| 申请号： | 201710761904.X | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269783B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | A·艾尔斯;B·博罗特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（克洛尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/544;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;潘聪 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片，包括叠加的多个半导体级。半导体级包括耦合至公共输入节点的多个基本电路。感测电路被耦合至不同级的基本元件。感测电路的输出用于生成数字，该数字用作半导体芯片的标识号。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 标识 芯片 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，包括：叠加的多个半导体级，包括耦合至公共输入节点的第一类型的多个基本电路；以及多个感测电路，所述多个感测电路中的每个感测电路耦合至：所述多个半导体级中的一个半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出；以及所述多个半导体级中的另一半导体级的所述多个基本电路中的相应基本电路的输出，其中所述多个感测电路中的每个感测电路在操作中生成输出信号，并且与所述半导体芯片相关联的数字是基于所述多个感测电路的输出信号。
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