[发明专利]基板处理系统有效
| 申请号： | 201710749543.7 | 申请日： | 2017-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN108122809B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 严用铎;张锡弼;许贤康 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理系统，更详细而言，涉及一种利用等离子而进行基板处理的基板处理系统。本发明公开了一种基板处理方法，其特征在于，包括：多个基板处理模块(100)，形成密闭的处理空间(S)，在多个基板装载于托盘(20)的状态下执行基板处理；运送模块(200)，设置有运送机器人(210)，与所述多个基板处理模块(100)相结合，分别将托盘(20)运出或导入于所述基板处理模块(100)；基板交换模块(300)，结合于所述运送模块(200)，在所述基板处理模块(100)中完成基板处理的基板(10)从托盘(20)卸载，并将要进行基板处理的基板装载于托盘(20)。所述基板交换模块(300)包括：托盘运出部(310)，为了托盘(20)的外部运出而依靠运送机器人(210)传递。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，其特征在于，包括：多个基板处理模块(100)，形成密闭的处理空间(S)，在多个基板装载于托盘(20)的状态下执行基板处理；运送模块(200)，设置有运送机器人(210)，与所述多个基板处理模块(100)相结合，分别将托盘(20)运出或导入于所述基板处理模块(100)；以及基板交换模块(300)，结合于所述运送模块(200)，将在所述基板处理模块(100)中完成基板处理的基板(10)从托盘(20)卸载，并将要进行基板处理的基板装载于托盘(20)，其中，所述基板交换模块(300)包括：托盘运出部(310)，为了托盘(20)的外部运出而依靠运送机器人(210)传递。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
