[发明专利]基板处理系统有效
| 申请号: | 201710749543.7 | 申请日: | 2017-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN108122809B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 严用铎;张锡弼;许贤康 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 | ||
1.一种基板处理系统,其特征在于,包括:
多个基板处理模块(100),形成密闭的处理空间(S),在多个基板装载于托盘(20)的状态下执行基板处理;
运送模块(200),设置有运送机器人(210),与所述多个基板处理模块(100)相结合,分别将托盘(20)运出或导入于所述基板处理模块(100);以及
基板交换模块(300),结合于所述运送模块(200),将在所述基板处理模块(100)中完成基板处理的基板(10)从托盘(20)卸载,并将要进行基板处理的基板装载于托盘(20),
其中,所述基板交换模块(300)包括:托盘运出部(310),为了托盘(20)的外部运出而依靠运送机器人(210)传递,
所述托盘运出部(310)配置在所述基板交换模块(300)的下部空间,
所述运送机器人(210)包含分别用于支撑托盘(20)底面的一对机器臂,以及为了向所述基板处理模块(100)或基板交换模块(300)运出或导入托盘(20)而驱动所述一对机器臂的水平或上下移动的驱动部。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板交换模块(300)中,除了与所述运送模块(200)相结合的侧面,在剩下的侧面中至少一个上设置有托盘装载部330,装载通过所述托盘运出部(310)向外部运出的托盘(20)。
3.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板交换模块(300)还包括托盘移动部(340),设置于所述托盘运出部(310)并将通过所述运送机器人(210)而移动至托盘运出部(310)的托盘(20)向外部移动。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统,其特征在于,
所述托盘移动部(340)包括滚轮,所述滚轮支撑所述托盘(20)并可旋转。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统,其特征在于,
所述托盘移动部(340)还包括驱动所述滚轮旋转的驱动部。
6.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板交换模块(300)还包括对齐部,设置在所述托盘运出部(310),将由所述托盘运出部(310)运入的托盘(20)的水平位置进行排列。
7.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述运送模块(200)形成四角形形状,根据侧面的情况而可与三个基板处理模块相结合。
8.根据权利要求1所述的基板处理系统,其特征在于,
所述基板处理模块(100)包括:
工艺腔室(110),形成所述处理空间(S);
基板支撑部(130),设置于所述工艺腔室(110),并施加至少一个RF电源,支撑安置至少一个基板(10)的托盘(20);
气体喷射部(140),设置于所述处理空间(S)的上侧,喷射用于进行基板处理的气体;以及
托盘封盖部(150),为了防止所述托盘(20)导入所述基板处理模块(100)内或者运出时产生干涉,设置在所述工艺腔室(110)内,并可进行上下移动,形成多个开口部(152),使所述气体喷射部(140)喷射的气体流入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





