[发明专利]一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法在审
| 申请号： | 201710742806.1 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107666767A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王林 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 刘晓政 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法，其中所述的电路板和实现电路板过孔的方法均基于所述的电路板过孔结构。所述的电路板过孔结构，用于具有一组用于传输信号的信号层和具有至少一个用于接地的接地层的电路板，各所述的信号层和所述的接地层相互层叠设置；所述的过孔结构包括沿过孔的轴向分布的绝缘介质层、用于连通电路板上的不同的信号层的第一导电层、以及用于与所述电路板上的接地层相连的第二导电层；所述的第一导电层、第二导电层和绝缘介质层两两平行，所述的绝缘介质层填充在所述的第一导电层和第二导电层之间。本发明用于简化操作、节约电路板上过孔的设计空间，并用于解决原过孔阻抗不连续的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板过孔结构，用于具有一组用于传输信号的信号层（3）和具有至少一个用于接地的接地层（4）的电路板（1），各所述的信号层（3）和所述的接地层（4）相互层叠设置；其特征在于：所述的过孔结构包括沿过孔的轴向分布的绝缘介质层（2.2）、用于连通电路板（1）上的不同的信号层（3）的第一导电层（2.1）、以及用于与所述电路板（1）上的接地层（4）相连的第二导电层（2.3）；所述的第一导电层（2.1）、第二导电层（2.3）和绝缘介质层（2.2）两两平行，所述的绝缘介质层（2.2）填充在所述的第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间。
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