[发明专利]一种电路板、电路板过孔结构及实现电路板过孔的方法

权利要求书

1.一种电路板过孔结构，用于具有一组用于传输信号的信号层（3）和具有至少一个用于接地的接地层（4）的电路板（1），各所述的信号层（3）和所述的接地层（4）相互层叠设置；其特征在于：

所述的过孔结构包括沿过孔的轴向分布的绝缘介质层（2.2）、用于连通电路板（1）上的不同的信号层（3）的第一导电层（2.1）、以及用于与所述电路板（1）上的接地层（4）相连的第二导电层（2.3）；所述的第一导电层（2.1）、第二导电层（2.3）和绝缘介质层（2.2）两两平行，所述的绝缘介质层（2.2）填充在所述的第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间。

2.根据权利要求1所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）沿过孔的轴线方向为设计电流方向，所述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间的耦合距离小于所述第一导电层（2.1）对应的信号线宽度。

3.根据权利要求1或2所述的电路板过孔结构，其特征在于：所述的第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）均通过电镀方式形成。

4.一种电路板，具有一组用于传输信号的信号层（3）、并具有至少一个用于接地的接地层（4），各所述的信号层（3）和所述的接地层（4）相互层叠设置；其特征在于：

所述的电路板（1）上设有如权利要求1或2所述的电路板过孔结构（2），所述电路板过孔结构（2）的第一导电层（2.1）将所述电路板过孔结构（2）连通的信号层（3）电性连接，所述电路板过孔结构（2）的第二导电层（2.3）与上述相应接地层（4）相连。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述电路板过孔结构（2）的第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）均通过电镀方式形成。

6.一种实现电路板过孔的方法，其特征在于，所述的电路板过孔为如权利要求1所述的电路板过孔结构（2），该实现电路板过孔的方法包括：

在需要换层过孔的电路板（1）上进行钻孔，形成矩形槽；

在上述矩形槽的位置相对的两内侧壁上分别设置导电层，分别记为第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）；其中，所述的第一导电层（2.1）用于连通电路板（1）上的不同的信号层（3），所述的第二导电层（2.3）用于与所述电路板（1）上的接地层（4）相连；

在上述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间填充绝缘介质，形成位于上述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间的绝缘介质层（2.2）。

7.根据权利要求6所述的实现电路板过孔的方法，其特征在于：所述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）沿过孔的轴线方向为设计电流方向，所述第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）之间的耦合距离小于所述第一导电层（2.1）对应的信号线宽度。

8.根据权利要求6或7所述的实现电路板过孔的方法，其特征在于：

所述的第一导电层（2.1）和第二导电层（2.3）均通过电镀方式形成。

9.根据权利要求6或7所述的实现电路板过孔的方法，其特征在于：

通过直径为D+1mil的钻头，在需要换层过孔的PCB上进行钻孔，形成所述的矩形槽。