[发明专利]一种二次镀银高导电填料的制备方法有效
申请号: | 201710728943.X | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN109423636B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 王文才;岳星闪;郝明正;付烨;宋季;田明;邹华;张立群 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C08K9/10;C08K3/04 |
代理公司: | 北京知舟专利事务所(普通合伙) 11550 | 代理人: | 周媛 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种二次镀银高导电填料的制备方法。包括:1)将基体在去离子水中超声波分散,先后分别加入单宁酸和三氯化铁溶液,搅拌均匀,得到表面沉积有聚单宁酸‑三氯化铁的基体;2)将基体溶解在去离子水中,加入硝酸银溶液和乙二醇,用辛胺进行还原,得到第一次镀银后表面有银纳米粒子的基体3)硝酸银溶液用氨水滴定至沉淀刚好消失时,配制得到银镀液;4)表面有银纳米粒子的基体置于步骤3)制备的银镀液中,加入分散剂搅拌5)加入还原剂溶液,得到表面覆盖有银层的基体。本发明的方法操作简便、大大缩短其修饰的时间,镀银均匀致密,所制备的复合材料的粘结稳定性能以及导电性能优异。 | ||
搜索关键词: | 一种 二次 镀银 导电 填料 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种二次镀银高导电填料的制备方法,其特征在于所述方法包括:1)将基体在去离子水中超声波分散,先后分别加入单宁酸和三氯化铁溶液,搅拌均匀,得到表面沉积有聚单宁酸‑三氯化铁的基体;所述单宁酸与三氯化铁的摩尔比为1:3~3:1;2)将基体溶解在去离子水中,加入硝酸银溶液和乙二醇,用辛胺进行还原,得到第一次镀银后表面有银纳米粒子的基体;硝酸银溶液的浓度1‑12g/L;3)硝酸银溶液用氨水滴定至沉淀刚好消失时,配制得到银镀液;4)将步骤3)中制备的表面有银纳米粒子的基体置于步骤3)制备的银镀液中,并加入分散剂聚乙烯吡咯烷酮搅拌,分散剂的用量为硝酸银的0.05~2.0倍;5)在搅拌的条件下向步骤4)的溶液中加入还原剂溶液,室温下反应1~60分钟,得到表面覆盖有银层的基体;所述还原剂为葡萄糖、柠檬酸钠或硼氢化钠;还原剂用量为硝酸银的1~3倍。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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