[发明专利]一种电镀铜球的制备方法有效
申请号: | 201710717544.3 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107557847B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 刘东杰 | 申请(专利权)人: | 东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12;C22F1/08;C22C1/03;C22C9/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;赖婉婷 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电镀铜球的制备方法,包括以下步骤:(1)加热使原料熔融得到铜溶液;(2)将步骤(1)得到的铜溶液制成铜杆,切块,冲压制得铜球坯,所述制备方法还包括:将步骤(2)得到的铜球坯进行退火处理,然后冷却,抛光,清洗,烘干得到铜球,所述退火处理的工艺参数为:退火温度为100℃~300℃,退火时间为1~3小时。本发明的制备方法中对铜球采用特定的退火处理工艺进行退火处理,使得铜球表面的加工应力得到“释放”,铜球表面组织颗粒由硬变软、由小变大,在镀铜工业应用中有助于铜球溶解,提高铜球利用率。 | ||
搜索关键词: | 铜球 退火处理 制备 退火 电镀铜 铜溶液 表面组织 工业应用 抛光 烘干 变软 镀铜 切块 熔融 铜杆 加热 冷却 清洗 溶解 压制 释放 加工 | ||
【主权项】:
1.一种电镀铜球的制备方法,包括以下步骤:(1)加热使原料熔融得到铜溶液;(2)将步骤(1)得到的铜溶液制成铜杆,切块,冲压制得铜球坯;其特征在于,所述制备方法还包括:将步骤(2)得到的铜球坯进行退火处理,然后冷却,抛光,清洗,烘干得到铜球,所述铜球的直径为8~65mm,所述退火处理的工艺参数为:退火温度为200℃~300℃,退火时间为1~3小时;步骤(1)中,所述铜溶液的温度保持在1030℃~1500℃,步骤(2)中,所述铜杆采用上引法制备,所述铜杆的直径为10~50mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司,未经东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710717544.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:渗碳装置
- 下一篇:一种女儿墙的泛水结构施工方法