[发明专利]一种电镀铜球的制备方法

说明书

本发明公开了一种电镀铜球的制备方法，包括以下步骤：（1）加热使原料熔融得到铜溶液；（2）将步骤（1）得到的铜溶液制成铜杆，切块，冲压制得铜球坯，所述制备方法还包括：将步骤（2）得到的铜球坯进行退火处理，然后冷却，抛光，清洗，烘干得到铜球，所述退火处理的工艺参数为：退火温度为100℃~300℃，退火时间为1~3小时。本发明的制备方法中对铜球采用特定的退火处理工艺进行退火处理，使得铜球表面的加工应力得到“释放”，铜球表面组织颗粒由硬变软、由小变大，在镀铜工业应用中有助于铜球溶解，提高铜球利用率。

技术领域

本发明涉及一种电镀铜球的制备方法。

背景技术

阳极磷铜球是镀铜工艺中的主要电镀材料，是铜离子产生的根源。现有技术中的磷铜球的制备方法通常是通过以下步骤制备：分别依次制备磷铜溶液、上引制备磷铜杆、切断、冷锻成型、抛光、清洗、烘干制得磷铜球，但上述方法中经过冷锻成型的磷铜球表面会形成不同的加工应力(内力)，加工应力的存在会影响磷铜球电镀时，磷铜球的溶解，磷铜球的利用率比较低。

现有技术中，在制备铜球时，也有对铜球采用退火处理，如台湾专利TW I527643B公开的用来焊接的铜球，该铜球急冷制造。该专利采用的退火温度是700℃，退火处理的目的是为了使铜球内部结晶组织放大，改善球的真圆度，使在焊接结合时不会因为球的高度不一样，产生接合的高度不均。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种具有较高利用率的电镀铜球的制备方法。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电镀铜球的制备方法，包括以下步骤：

(1)加热使原料熔融得到铜溶液；

(2)将步骤(1)得到的铜溶液制成铜杆，切块，冲压制得铜球坯；

所述制备方法还包括：将步骤(2)得到的铜球坯进行退火处理，然后冷却，抛光，清洗，烘干得到铜球，所述退火处理的工艺参数为：退火温度为100℃～300℃，退火时间为1～3小时。

根据本发明进一步地实施方式：所述原料为磷铜母合金和铜原料或所述原料为铜原料。

优选地，所述铜原料为电解铜或纯度为99.99％的光亮铜。

优选地，当所述原料中含所述磷铜母合金时，所述铜溶液中磷的质量含量为0.025％～0.065％。

根据本发明的一些实施方式，所述铜溶液的温度保持在1030℃～1500℃。

优选地，所述加热使用中频感应加热装置。

根据本发明的一些实施方式，所述铜杆采用上引法制备，所述铜杆的直径为10～50mm。

根据本发明的一些实施方式，所述铜球的直径为8～65mm。

根据本发明的一些实施方式，步骤(2)中，所述冲压采用冲压模具进行。

优选地，所述冲压模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具和所述第二模具分别设有相对应的半球形空腔，当所述第一模具和所述第二模具组合在一起时，两个所述半球形空腔共同构成一个完整的球形空腔。

由于上述技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

本发明的制备方法中对铜球采用特定的退火处理工艺进行退火处理，使得铜球表面的加工应力得到“释放”，铜球表面组织颗粒由硬变软、由小变大，在镀铜工业应用中有助于铜球溶解，提高铜球利用率。

本发明的制备方法中对铜球采用特定的退火处理工艺进行退火处理，在消除铜球的加工应力时，不改变组织内原有的结晶变大，只在铜球表面软化，不改变球的真圆度，使得铜球在电解溶解时不会因为表面应力集中，产生溶解不均的问题。