[发明专利]巨量转移电子元件的方法在审
| 申请号： | 201710713620.3 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107768487A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 丁绍滢;兰彦廷;黄靖恩;黄逸儒 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种巨量转移电子元件的方法，包括以下步骤首先，提供晶圆，此晶圆包括基板以及多个电子元件，这些电子元件以矩阵方式排列于基板的表面上。接着，将晶圆贴附于暂时性固定层。接着，切割晶圆，以使晶圆形成多个板块。各板块包括至少部分电子元件以及子基板。扩张暂时性固定层，以使暂时性固定层上的这些板块随着暂时性固定层扩张而彼此分离。接着，将这些板块中的至少一部分选定为预定接合部分，将此预定接合部分中的每一板块分次地转移于承载基板，以使在预定接合部分中的这些电子元件接合于承载基板。最后，移除这些板块的子基板。另一种巨量转移电子元件的方法亦被提供。 | ||
| 搜索关键词： | 巨量 转移 电子元件 方法 | ||
【主权项】：
一种巨量转移电子元件的方法，包括：提供一晶圆，该晶圆包括一基板以及多个电子元件，该些电子元件以矩阵方式排列于该基板的一表面上；将该晶圆贴附于一暂时性固定层；切割该晶圆，以使该晶圆形成多个板块，各该板块包括至少部分该些电子元件以及一子基板；扩张该暂时性固定层，以使在该暂时性固定层上的该些板块随着该暂时性固定层扩张而彼此分离；将该些板块中的至少一部分选定为一预定接合部分，将该预定接合部分中的每一该些板块分次地转移于一承载基板，以使在该预定接合部分中的这些电子元件接合于该承载基板上；以及分次移除该些板块的该些子基板。
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