[发明专利]一种高可靠度新型激光蚀刻工艺

摘要

本发明提供一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，包括以下步骤，S1预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3对激光器发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4采用激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；实际操作过程中，焊盘可以小型化，做到0.1mm以下，非常有利于后续的线路密集化处理，且PI表面的平整度为+/‑5微米,可以显著提高焊接性与元件的拉力值，减少Underfill的使用，不会有传统FPC制作时的压合产生的溢胶，导致焊接面积变小，可靠性变差的问题，有效的防止细间距间的短路现象。

主权项

一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤，S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；S2：对步骤S1预备的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行清洁处理，并准备用于进行蚀刻加工的激光器；S3：对步骤S2中准备的激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；S4：采用步骤S3中处理完成后的激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；S5：对步骤S4加工完成的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行再次清洁处理。