[发明专利]一种高可靠度新型激光蚀刻工艺在审
| 申请号： | 201710711171.9 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107466163A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 新型 激光 蚀刻 工艺 | ||
1.一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：包括以下步骤，
S1：预备待加工的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板；
S2：对步骤S1预备的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行清洁处理，并准备用于进行蚀刻加工的激光器；
S3：对步骤S2中准备的激光器所发射的激光进行整形处理，形成平顶光与高斯光；
S4：采用步骤S3中处理完成后的激光器对FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行蚀刻加工，去除对应电路板上的保护膜，Soldermask油墨层以及阻焊层，露出金属Pad；且金属Pad与金属Pad间形成阻焊堤；
S5：对步骤S4加工完成的FPC电路板、PCB电路板或陶瓷集成电路板进行再次清洁处理。
2.如权利要求1所述的一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤S2至步骤S4中使用的激光器包括皮秒、纳秒、飞秒、准分子激光器。
3.如权利要求2所述的一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤S2至步骤S4中使用的激光器包括绿光、UV紫光以及CO2激光器。
4.如权利要求1所述的一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤S4中激光加工完成后金属Pad表面的平整度控制在+/-5微米。
5.如权利要求1所述的一种高可靠度新型激光蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤S4中加工过程中所使用到的焊盘小于0.1mm。
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