[发明专利]无磁性的宽带微波超高真空接头

摘要

本发明提供一种无磁性的宽带微波超高真空接头，包括接头座子、微波焊接件、陶瓷件、导体芯、第一同轴介质、第一内导体卡子、接头匹配调节件、第一SMA接头、第一SMA凸接头、SMA同轴线、同轴线内导体、第二SMA接头、第二SMA凸接头、接头固定件、第二同轴介质、第二内导体卡子；超高真空接头所有材料均不含磁性；本发明采用了微波真空密封焊接的方式来进行焊接件和陶瓷介质的焊接，简化了真空微波同轴接头的工艺流程，显著改进了在超高真空环境下的应用范围，并提高了真空的密封性能，使焊接完成后的真空部件真空度小于等于10

主权项

1.一种无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：包括圆柱形的接头座子（1），接头座子（1）上方设置有微波焊接件（2）、陶瓷件（3）、第一同轴介质（5）、第一内导体卡子（6）、接头匹配调节件（7）、第一SMA接头（8）、第一SMA凸接头（9）、 SMA同轴线（10）、同轴线内导体（11）、接头固定件（14），下方设置有第二SMA接头（12）、第二SMA凸接头（13）、第二同轴介质（16）、第二内导体卡子（17）；导体芯（4）贯穿接头座子（1），所述超高真空接头所有材料均不含磁性；/n所述接头座子（1）水平设置，其中心设置有轴向通孔，所述微波焊接件（2）为与接头座子（1）同轴的阶梯环形结构且固定安装在所述接头座子（1）上；所述陶瓷件（3）与微波焊接件（2）同轴设置且通过真空密封焊接方式固定于微波焊接件（2）内部靠近接头座子（1）的顶端，所述导体芯（4）沿轴向贯穿陶瓷件（3）中心并与陶瓷件（3）作真空焊接；第一内导体卡子（6）用于连接同轴线内导体（11）和导体芯（4），所述第一内导体卡子（6）的上下两端分别套接于同轴线内导体（11）的外表面和导体芯（4）的外表面，所述第一同轴介质（5）与第一内导体卡子（6）外侧连接并紧固第一内导体卡子（6）；所述接头匹配调节件（7）套设在第一同轴介质（5）的外侧，接头匹配调节件（7）的外侧表面通过螺纹和接头固定件（14）的内侧螺纹连接，第一SMA接头（8）置于接头匹配调节件（7）的外侧上方，并与接头匹配调节件（7）螺纹连接；第一SMA凸接头（9）置于第一SMA接头（8）的内侧并通过螺纹与第一SMA接头（8）连接；SMA同轴线（10）置于第一SMA凸接头（9）内，SMA同轴线（10）的下表面与同轴介质（5）上表面相接；同轴线内导体（11）置于SMA同轴线（10）中心，贯穿SMA同轴线（10）并延长至第一内导体卡子（6）中；第二SMA接头（12）置于接头座子（1）外侧下方并通过螺纹与接头座子（1）连接；第二SMA凸接头（13）置于第二SMA接头的内侧并通过螺纹与第二SMA接头连接；接头固定件（14）上设有螺钉孔，整个接头装置通过接头固定件（14）及与螺钉孔配合的螺钉（15）安装并固定于金属腔壁上；第二同轴介质（16）套设在第二内导体卡子（17）外部，第二内导体卡子（17）套设在导体芯（4）外部；第二内导体卡子（17）置于第二同轴介质（16）内部并连接导体芯（4）和外接的同轴线的内导体。/n