[发明专利]无磁性的宽带微波超高真空接头

权利要求书

1.一种无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：包括圆柱形的接头座子（1），接头座子（1）上方设置有微波焊接件（2）、陶瓷件（3）、第一同轴介质（5）、第一内导体卡子（6）、接头匹配调节件（7）、第一SMA接头（8）、第一SMA凸接头（9）、 SMA同轴线（10）、同轴线内导体（11）、接头固定件（14），下方设置有第二SMA接头（12）、第二SMA凸接头（13）、第二同轴介质（16）、第二内导体卡子（17）；导体芯（4）贯穿接头座子（1），所述超高真空接头所有材料均不含磁性；

所述接头座子（1）水平设置，其中心设置有轴向通孔，所述微波焊接件（2）为与接头座子（1）同轴的阶梯环形结构且固定安装在所述接头座子（1）上；所述陶瓷件（3）与微波焊接件（2）同轴设置且通过真空密封焊接方式固定于微波焊接件（2）内部靠近接头座子（1）的顶端，所述导体芯（4）沿轴向贯穿陶瓷件（3）中心并与陶瓷件（3）作真空焊接；第一内导体卡子（6）用于连接同轴线内导体（11）和导体芯（4），所述第一内导体卡子（6）的上下两端分别套接于同轴线内导体（11）的外表面和导体芯（4）的外表面，所述第一同轴介质（5）与第一内导体卡子（6）外侧连接并紧固第一内导体卡子（6）；所述接头匹配调节件（7）套设在第一同轴介质（5）的外侧，接头匹配调节件（7）的外侧表面通过螺纹和接头固定件（14）的内侧螺纹连接，第一SMA接头（8）置于接头匹配调节件（7）的外侧上方，并与接头匹配调节件（7）螺纹连接；第一SMA凸接头（9）置于第一SMA接头（8）的内侧并通过螺纹与第一SMA接头（8）连接；SMA同轴线（10）置于第一SMA凸接头（9）内，SMA同轴线（10）的下表面与同轴介质（5）上表面相接；同轴线内导体（11）置于SMA同轴线（10）中心，贯穿SMA同轴线（10）并延长至第一内导体卡子（6）中；第二SMA接头（12）置于接头座子（1）外侧下方并通过螺纹与接头座子（1）连接；第二SMA凸接头（13）置于第二SMA接头的内侧并通过螺纹与第二SMA接头连接；接头固定件（14）上设有螺钉孔，整个接头装置通过接头固定件（14）及与螺钉孔配合的螺钉（15）安装并固定于金属腔壁上；第二同轴介质（16）套设在第二内导体卡子（17）外部，第二内导体卡子（17）套设在导体芯（4）外部；第二内导体卡子（17）置于第二同轴介质（16）内部并连接导体芯（4）和外接的同轴线的内导体。

2.如权利要求1所述的无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：陶瓷件（3）采用相对介电常数为9.8的三氧化二铝陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：导体芯（4）采用钛合金材料。

4.如权利要求1所述的无磁性的宽带微波超高真空接头，其特征在于：第一同轴介质（5）和第二同轴介质（16）采用聚四氟乙烯材料。