[发明专利]半导体结构及虚拟图案布局的设计方法有效

专利信息
申请号: 201710706341.4 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN109411465B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 卢瑞发;林建男;叶璟桦 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种半导体结构及虚拟图案布局的设计方法,该半导体结构包括基底、多个虚拟导电结构与多个电阻元件。基底包括电阻区,且具有位于电阻区中的多个隔离结构与多个虚拟支撑图案。每个隔离结构位于相邻两个虚拟支撑图案之间。每个虚拟导电结构设置于每个隔离结构上且与两侧的虚拟支撑图案等距。电阻元件设置于虚拟导电结构上方且对准虚拟导电结构。该半导体结构可防止低图案密度区中的虚拟导电结构与密集区中的导电结构产生桥接。
搜索关键词: 半导体 结构 虚拟 图案 布局 设计 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构,其特征在于,包括:基底,包括电阻区,且具有位于所述电阻区中的多个隔离结构与多个虚拟支撑图案,其中每个隔离结构位于相邻两个虚拟支撑图案之间;多个虚拟导电结构,其中每个虚拟导电结构设置于每个隔离结构上且与两侧的所述多个虚拟支撑图案等距;以及多个电阻元件,设置于所述多个虚拟导电结构上方且对准所述多个虚拟导电结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710706341.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top