[发明专利]一种超薄型的温度传感器的制造方法及温度传感器在审
| 申请号： | 201710700987.1 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109406001A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K7/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型的温度传感器的制造方法，包括：A.在电路载体上焊接热敏芯片；B.通过封装工艺，固定焊接后的热敏芯片；C.从热敏芯片的上面研磨热敏芯片，研磨后的热敏芯片的厚度为10~150μm。本发明采用的新的温度传感器的制造方法，引入了PCBA工艺实现市售热敏芯片快速的贴装于电路载体上，同时引入了封装工艺中的molding工艺将热敏芯片在一定的温度和压力下固定在电路载体上，然后引入了新的研磨工艺，对molding胶和热敏芯片进行研磨，研磨至热敏芯片的厚度低至10~150μm，厚度低至原来的1/30~1/2，从而获得了超薄型高精度、可快速响应的温度传感器，克服现有技术对热敏芯片尺寸限制。本发明还提供了通过上述方法制造的温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏芯片 温度传感器 研磨 电路载体 超薄型 封装工艺 制造 引入 尺寸限制 工艺实现 固定焊接 快速响应 胶和 贴装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型的温度传感器的制造方法，其特征在于，包括：A. 在电路载体（1）上焊接热敏芯片（2）；B. 通过封装工艺，固定所述焊接后的热敏芯片（2）；C. 从所述热敏芯片（2）的上面研磨所述热敏芯片（2），研磨后的所述热敏芯片（2）的厚度为10~150 μm。
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