[发明专利]一种超薄型的温度传感器的制造方法及温度传感器

权利要求书

1.一种超薄型的温度传感器的制造方法，其特征在于，包括：

A. 在电路载体（1）上焊接热敏芯片（2）；

B. 通过封装工艺，固定所述焊接后的热敏芯片（2）；

C. 从所述热敏芯片（2）的上面研磨所述热敏芯片（2），研磨后的所述热敏芯片（2）的厚度为10~150 μm。

2.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

D. 从所述热敏芯片（2）的侧面研磨所述热敏芯片（2），研磨后的所述热敏芯片（2）的宽度为10~150 μm。

3.如权利要求2所述制造方法，其特征在于，所述步骤A中：

所述热敏芯片（2）呈阵列分布于所述电路载体（1）上；

所述步骤C之后，所述步骤D之前还包括：

C1：切割所述电路载体（1）成多个条状的结构，2个以上的所述热敏芯片（2）呈单排或双排分布于所述切割后的条状的电路载体（1）。

4.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括：

A1. 所述电路载体（1） 的表面嵌入或内部埋入高精度电阻（3），所述高精度电阻（3）和所述热敏芯片（2）组成半桥电路；

所述高精度电阻（3）漏出所述电路载体（1）的表面高度低于10~50 μm。

5.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步骤B中：

通过molding工艺在设定的压力和温度下固定所述热敏芯片（2），molding用胶的上表面高于所述热敏芯片（2）的上表面0.1~0.6 mm；

所述热敏芯片（2）为负温度系数热敏芯片或正温度系数热敏芯片；

所述热敏芯片（2）的长度大于0.3mm，所述热敏芯片（2）的宽度大于0.2mm，所述热敏芯片（2）的高度大于0.2mm；

所述电路载体（1）为印制电路板或封装基板，所述电路载体（1）的焊盘通过导电孔（11）电连接所述电路载体（1）的另一面的焊盘，或所述电路载体（1）的焊盘通过引线电连接至molding胶以外的同一面的焊盘处；或，

所述电路载体（1）为引线框架，所述电路载体（1）的焊盘与所述电路载体（1）的另一面的焊盘是同一金属体。

6.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：

E. 在所述研磨后热敏芯片（2）上制作绝缘层，所述绝缘层的厚度为1~30 μm；

所述绝缘层的制作工艺为旋涂、喷涂、物理气相沉积或化学气相沉积。

7.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述步骤A中：

通过PCBA工艺焊接所述热敏芯片（2）；

所述热敏芯片（2）的焊盘与所述电路载体（1）的焊盘连接处的焊料的厚度为10~50 μm。

8.一种温度传感器，其特征在于，包括权利要求1~7任一项所述的电路载体（1）和热敏芯片（2）。

9. 一种超薄型的温度传感器，包括电路载体（1）和热敏芯片（2），其特征在于，所述热敏芯片（2）焊接在所述电路载体（1）上，所述热敏芯片（2）通过molding工艺固定在所述电路载体（1）上，所述热敏芯片（2）及molding胶的厚度被研磨至10~150 μm。

10.如权利要求9所述超薄型的温度传感器，其特征在于，所述电路载体（1）的表面嵌入或内部埋入高精度电阻（3）；

所述电路载体（1）的表面嵌入高精度电阻（3）时，所述高精度电阻（3）漏出所述电路载体（1）的表面高度低于10~50 μm；所述高精度电阻（3）通过molding工艺固定在所述电路载体（1）上，所述高精度电阻（3）及molding胶的厚度被研磨至10~150 μm。