[发明专利]各向异性绝缘导热垫及其制造方法有效
| 申请号： | 201710697597.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107396610B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 谢佑南 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;C09K5/14;C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22 |
| 代理公司： | 广东知恒律师事务所 44342 | 代理人： | 李星星 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种各向异性绝缘导热垫及其制造方法，导热垫，包括：热固性绝缘高分子基板及通过热固化方式植入在热固性绝缘高分子基板内的碳纤维，所述碳纤维具有垂直于高分子基板方向的取向性，碳纤维的底端不穿透高分子基板的底部。由于本发明采用热固定绝缘高分子作为基板，碳纤维在植入过程中并未穿透该基板，使得整个导热垫具有较好的绝缘性能，不会影响整个电器的工作，且本发明中导热垫的碳纤维具有垂直基板的取向性，在垂直基板的方向导热性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 绝缘 导热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
各向异性绝缘导热垫，其特征在于，包括：热固性绝缘高分子基板及通过热固化方式植入在热固性绝缘高分子基板内的碳纤维，所述碳纤维具有垂直于高分子基板方向的取向性，碳纤维的底端不穿透高分子基板的底部。
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