[发明专利]各向异性绝缘导热垫及其制造方法

权利要求书

1.各向异性绝缘导热垫，其特征在于，包括：热固性绝缘高分子基板及通过热固化方式植入在热固性绝缘高分子基板内的碳纤维，所述碳纤维具有垂直于高分子基板方向的取向性，碳纤维的底端不穿透高分子基板的底部使绝缘高分子基板在底部形成绝缘层；高分子基板包括绝缘底胶和位于底胶之上用于浸润碳纤维的面胶，碳纤维以静电植绒方式植入底胶，碳纤维外露于底胶的部分由面胶填充包覆；碳纤维植入底胶的深度为底胶厚度的二分之一至四分之一。

2.如权利要求1所述的各向异性绝缘导热垫，其特征在于，所述底胶包括按重量计的如下成分：5～10份甲基乙烯基硅橡胶、30～50份乙烯基硅油、30～60份二甲基硅油、300～600份氧化铝、100～200份氢氧化铝、3～5份含氢硅油、1～2份铂金催化剂。

3.如权利要求1所述的各向异性绝缘导热垫，其特征在于，所述面胶包括按重量计的如下成分：80～120份乙烯基硅油、10～15份含氢硅油、1～2.5份铂金催化剂。

4.如权利要求1所述的各向异性绝缘导热垫，其特征在于，在面胶之上还涂覆有第二层底胶，第二层底胶内植入第二层碳纤维，第二层碳纤维外露于底胶的部分由第二层面胶填充包覆，形成双倍厚度的导热垫。

5.如权利要求1所述的各向异性绝缘导热垫，其特征在于，将两片相同结构的导热垫扣合形成双面绝缘的各向异性绝缘导热垫。

6.各向异性绝缘导热垫制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

A：在离型膜上涂覆底胶；

B：通过静电植绒的方式将碳纤维排布在底胶上，碳纤维植入底胶的深度为底胶厚度的二分之一至四分之一，碳纤维的底端不穿透高分子基板的底部使绝缘高分子基板在底部形成绝缘层；

C：在底胶上涂覆面胶使面胶能够填充包覆外露于底胶上的碳纤维，形成半成品；

D：将所述半成品加热固化形成各向异性绝缘导热垫成品。

7.如权利要求6所述的各向异性绝缘导热垫制造方法，其特征在于，步骤D之前还包括如下步骤：将半成品放置于真空箱中抽真空。

8.如权利要求7所述的各向异性绝缘导热垫制造方法，其特征在于，真空箱中的条件为真空度≤-0.09Mpa，时间＞10min；加热固化的条件为80～150℃，时间为10～30min。