[发明专利]套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

摘要

本发明公开了一种套管型水冷坩埚，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有多个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板，所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。

主权项

1.一种套管型水冷坩埚，其特征在于，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为自然数，所述的水孔包括设置物料池底部的短水孔和设置在物料池周侧的长水孔，底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有n个通孔的底座板，与所述的通孔一一对应地固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及形成在所述的底座板底面的多个连通部，所述的连通部用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管，或者一个水孔和一个导水管分别与进水管和出水管连接；还包括与所述的底座密封固定连接基座，在所述的底座底面形成有连通槽，所述的基座将所述的连通槽下端口封闭以构成所述的连通部；所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道，其中，所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同，所述的导水管的内径为10‑16mm，所述的导水管的外壁与水孔内表面间距在3‑5mm。