[发明专利]套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置

说明书

本发明公开了一种套管型水冷坩埚，包括，坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有多个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为偶数；底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有多个通孔的底座板，所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。本发明抛弃了真空钎焊结构，在坩埚体内无焊缝，避免了漏水的安全隐患，提高了设备的可靠性，降低了加工成本，通过打水孔和内嵌导水管的方式形成循环水道，可以保证加工精度，可通过调整孔径和水孔位置灵活调整水道冷却面积，使得冷却面积增大，满足不同热负荷的要求。

技术领域

本发明涉及一种坩埚，特别是涉及一种套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置及真空电子束熔炼装置。

背景技术

真空金属冶炼提纯技术，在蒸发系统中，使用水冷焊接铜坩埚作为蒸发热源的载体，铜具有非常好的导热性能，在水冷条件下，可以很好的降低自身温度，保证使用性能。现有的冷却水道一般采用下进上出的水路结构。

中国专利CN 204987858 U公开了一种电子束熔炼炉用水冷坩埚，包括底座，底座上端面形成凸环，外水套、夹套下端均与凸环顶面连接，内水套下端插入凸环内，且与底座连接，外水套、夹套、内水套由外至内依次设置，夹套外壁与外水套内壁之间形成间隙，夹套和内水套之间间隙配合；外水套和内水套上端通过法兰连接；内水套外圆周壁形成螺旋槽；外水套下端安装有进水管和出水管，进水管贯穿外水套和夹套且与螺旋槽连通，出水管贯穿外水套且与间隙连通。

虽然上述结构克服了局部蒸发的温度，但是整个水路的形成需要通过真空钎焊实现，加工成本高，受热负荷限制，存在漏水的安全隐患，影响蒸发系统的可靠性。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置。

为实现本发明的目的所采用的技术方案是：

一种套管型水冷坩埚及真空电子束熔炼装置，包括，

坩埚，其顶部形成有物料池，在底部分布有n个水孔，所述的水孔两两为一组且由水槽连通，其中，n为自然数；

底座，其固定设置在坩埚底部并将所述的水孔的下端口密封，所述的底座包括其上形成有n个通孔的底座板，与所述的通孔一一对应地固定设置在底座板上且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管，以及形成在所述的底座板底面的多个连通部，所述的连通部用以连通两组水孔间对应的导水管，其中剩余两个导水管或者一个水孔和一个导水管分别与进水管和出水管连接；

所述的水槽互不直接连通，所述的连通部互不直接连通，所述的水孔、水槽、导水管及连通部构成整体单向通道。

所述的水孔沿坩埚的轴向平行设置。

所述的水孔包括设置物料池底部的短水孔和设置在物料池周侧的长水孔，所述的水孔与物料池的壁厚在5-10mm。

所述的导水管内的水流截面积和导水管和水孔间的水流截面积相同。

所述的导水管的内径为10-16mm，所述的导水管的外壁与水孔间距在3-5mm。

还包括测温机构，在坩埚的物料池底部和/或物料池周侧设置有轴向延伸的测量孔，在底座上对应设置穿孔，所述的测温机构匹配地穿过穿孔插入所述的测量孔。

还包括与所述的底座密封固定连接基座，在所述的底座底面形成有连通槽，所述的基座将所述的连通槽下端口封闭以构成所述的连通部。

所述的坩埚为铜材质，所述的底座为不锈钢材质，在坩埚和底座间设置有密封板。

与电子轰击区上下对应的区域内不设置水孔。