[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器加工方法及其谐振器

摘要

本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器的加工方法，首先提供整板谐振器半成品，整板谐振器半成品包括基座整板及盖在基座整板上的盖板整板；然后切割整板谐振器上的盖板整板，形成单个基座盖板，再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层；喷涂保护层的方法为：前处理工艺和喷涂工艺，所述前处理工艺包括：清洗、冲洗、风淋和烘干；所述喷涂工艺包括：首先，采用静电喷涂工艺将喷涂材料喷涂在谐振器整板的各基座盖板的上表面及切断面上，形成涂层，然后，将涂层固化处理，在各基座盖板上表面及切断面处形成保护层；目的是提高SMD石英晶体谐振器在恶劣环境下的耐盐雾和耐高温高湿的特性，还涉及采用上述方法制备的谐振器。

主权项

一种SMD石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于，首先提供整板谐振器半成品，所述整板谐振器半成品包括基座整板、固定在各基座上的晶片及盖在基座整板上的盖板整板；然后切割整板谐振器上的盖板整板，形成单个基座盖板，再在各基座盖板上表面及切断面上喷涂保护层，形成整板谐振器；最后将整板谐振器检测、分割，形成单颗SMD石英晶体谐振器；喷涂保护层的具体方法包括：前处理工艺和喷涂工艺；所述前处理工艺包括：首先，用清洗液清洗已切割整板盖板后的谐振器整板，所述清洗液采用有机酸洗剂；然后，经若干道纯水冲洗，去除清洗液及谐振器整板上的异物；接着，对谐振器整板风淋，吹去残留的纯水；最后，将谐振器整板烘干；所述喷涂工艺包括以下步骤：首先，采用静电喷涂工艺将喷涂材料喷涂在谐振器整板的各基座盖板的上表面及切断面上，形成涂层，所述喷涂材料为粉末材料或液体材料，然后，将涂层固化处理，在各基座盖板上表面及切断面处形成保护层。