[发明专利]互补式金属氧化物半导体元件及其制作方法有效
申请号: | 201710669736.1 | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN109390338B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 李志成;李凯霖;颜翊哲 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种互补式金属氧化物半导体元件及其制作方法。该互补式金属氧化物半导体元件包含多个主动区,沿着第一方向延伸,并沿着第一方向排列在基底上,彼此由绝缘结构区隔开,其中位于相邻主动区相邻末端之间的绝缘结构包含一凹陷区域,该凹陷区域被一包含应力的层间介电层填满。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体元件,包含:基底;绝缘结构位于该基底上;多个主动区位于该基底上并贯穿该绝缘结构,其中该多个主动区沿着一第一方向延伸并且沿着该第一方向排列;一对第一栅极,设在各该主动区的两末端,其中各该第一栅极包含一内边缘横跨该主动区,以及一外边缘完全位于该绝缘结构上;至少一第二栅极,位于该对第一栅极之间并且横跨该主动区;多个该绝缘结构的凹陷区域,沿着该第一方向排列在相邻该主动区的相邻末端之间,并且邻接该第一栅极的外边缘;以及层间介电层,覆盖该绝缘结构、该主动区、该第一栅极以及该第二栅极并且填满该凹陷区域,其中该层间介电层包含一应力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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