[发明专利]互补式金属氧化物半导体元件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710669736.1 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN109390338B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 李志成;李凯霖;颜翊哲 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/78;H01L21/8238
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种互补式金属氧化物半导体元件及其制作方法。该互补式金属氧化物半导体元件包含多个主动区,沿着第一方向延伸,并沿着第一方向排列在基底上,彼此由绝缘结构区隔开,其中位于相邻主动区相邻末端之间的绝缘结构包含一凹陷区域,该凹陷区域被一包含应力的层间介电层填满。
搜索关键词: 互补 金属 氧化物 半导体 元件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体元件,包含:基底;绝缘结构位于该基底上;多个主动区位于该基底上并贯穿该绝缘结构,其中该多个主动区沿着一第一方向延伸并且沿着该第一方向排列;一对第一栅极,设在各该主动区的两末端,其中各该第一栅极包含一内边缘横跨该主动区,以及一外边缘完全位于该绝缘结构上;至少一第二栅极,位于该对第一栅极之间并且横跨该主动区;多个该绝缘结构的凹陷区域,沿着该第一方向排列在相邻该主动区的相邻末端之间,并且邻接该第一栅极的外边缘;以及层间介电层,覆盖该绝缘结构、该主动区、该第一栅极以及该第二栅极并且填满该凹陷区域,其中该层间介电层包含一应力。
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