[发明专利]光学装置、光学模块结构及制造程序有效

专利信息
申请号: 201710661686.2 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN107579063B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 陈盈仲;萧旭良;杨淞富 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L31/0232;H01L21/56;H01L31/16
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 萧辅宽
地址: 中国台湾高雄市楠梓*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中,且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中,且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
搜索关键词: 光学 装置 模块 结构 制造 程序
【主权项】:
1.一种光学装置,其包括:发射器,其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面,所述第二表面与所述第一表面相对,所述至少一侧表面延伸于所述发射器的所述第一表面与所述第二表面之间;检测器,其具有第一表面、第二表面及至少一侧表面,所述第二表面与所述第一表面相对,所述至少一侧表面延伸于所述检测器的所述第一表面与所述第二表面之间;封装层,其覆盖所述发射器的所述第二表面及所述侧表面,以及所述检测器的所述第二表面及所述侧表面;介电层,其位于所述发射器的所述第一表面及所述检测器的所述第一表面上,所述介电层界定至少一个开口,其对应于所述发射器与所述检测器之间的位置,且所述介电层的所述开口延伸贯穿所述介电层;重布层,其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器;以及遮光结构,其位于所述介电层的所述开口中。
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