[发明专利]光学装置、光学模块结构及制造程序

说明书

一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。

技术领域

本发明涉及一种光学装置、光学模块结构及制造程序，特别涉及一种包含用于遮蔽光束的遮光结构的光学装置、包含所述光学装置的光学模块结构及所述光学装置的制造程序。

背景技术

光学装置可包含发射器(emitter)、检测器(detector)及透光封装化合物(clearmolding compound)。透光封装化合物覆盖发射器及检测器。发射器用于发射光束。光束经由物件反射，且接着被检测器检测。然而，来自发射器的光束的一部分可能会直接进入检测器，如此导致发射器与检测器之间的串音(cross-talk)。此类串音降低检测器的灵敏度。

发明内容

在一或多个实施例中，光学装置包含发射器、检测器、封装层(encapsulationlayer)、介电层(dielectric layer)、重布层(redistribution layer)及遮光结构(lightshielding structure)。发射器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一侧表面。检测器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧表面。封装层覆盖发射器的第二表面及侧表面以及检测器的第二表面及侧表面。介电层位于发射器的第一表面及检测器的第一表面上，且界定至少一个开口对应于发射器与检测器之间的位置。重布层位于介电层上且电连接到发射器及检测器。遮光结构位于介电层的开口中。

在一或多个实施例中，光学模块结构包含光源(light source)、光接收器(lightreceiver)、介电层、电路层(circuit layer)及遮光结构。光源嵌入于封装体中，且光源的第一表面从封装体的第一表面暴露。光接收器嵌入于封装体中，且光接收器的第一表面从封装体的第一表面暴露。介电层位于封装体的第一表面上。电路层位于介电层上且电连接到光源及光接收器。遮光结构位于介电层中且对应于光源与光接收器之间的位置。

在一或多个实施例中，制造程序包含：提供发射器及检测器，其中发射器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一侧表面，且检测器具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的至少一个侧表面；形成封装层以覆盖发射器的第二表面及侧表面以及检测器的第二表面及侧表面；形成介电层以覆盖发射器的至少一部分及检测器的至少一部分；在介电层上形成重布层，其中重布层电连接到发射器及检测器；在介电层上形成至少一个开口，其中开口对应于发射器与检测器之间的位置；以及在介电层的开口中形成遮光结构。

附图说明

图1描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。

图2描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的俯视图。

图3描绘根据本发明的一些实施例的沿着图2中所示的光学装置的实例的线I-I所获取的剖视图。

图4描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。

图5描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。

图6描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。

图7描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。

图8描绘根据本发明的一些实施例的光学装置的实例的剖视图。