[发明专利]一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法有效
| 申请号： | 201710644312.X | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109326951B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 刘成成;邵慧慧;于果蕾;李沛旭;肖成峰 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法，该烧结夹具包括底座、固定块和重力杆，底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。烧结方法，包括步骤如下：（1）将阶梯热沉放置在底座的定位槽内并固定住；（2）将底座加热，在阶梯热沉的台阶面上放置焊料，将COS芯片放置在融化焊料上；（3）将重力杆从底座上部的定位孔插入，压在COS芯片上；（4）将底座从热炉上取下，降至室温；（5）依次取下重力块和重力杆，取下阶梯热沉，完成烧结。本发明一次烧结多个激光器处于不同高度的COS，既可以对各个热沉进行固定，防止焊料融化过程中导致的位置偏移，又保证了高度差的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 管芯 烧结 夹具 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多个半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座，其特征是：底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。
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