[发明专利]一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法

权利要求书

1.一种多个半导体激光器管芯烧结夹具，包括底座，其特征是：底座中设置有侧向开口槽，开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽，底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔，固定块连接在底座上，每个定位孔中设置一个重力杆。

2.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的上部带有夹持孔。

3.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的上部设有套杆，套杆上设置有重力块。

4.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述重力杆的底部设置有压片。

5.根据权利要求4所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述压片呈侧开口的U形。

6.根据权利要求1所述的多个半导体激光器管芯烧结夹具，其特征是：所述固定块与底座之间设置有弹簧。

7.一种权利要求1所述多个半导体激光器管芯烧结夹具的烧结方法，其特征是：包括步骤如下：

(1)将阶梯热沉放置在底座的定位槽内，使阶梯热沉上的每个台阶面处于一个定位孔的下方；通过固定块固定住阶梯热沉；

(2)将底座在热炉上加热，待温度升高到100-350℃后，在阶梯热沉的一个台阶面上需要固定COS芯片的位置放置焊料，待焊料融化后，将一个COS芯片放置在融化焊料上，并用镊子夹着COS芯片呈Z字形移动，使阶梯热沉和COS芯片的底面均匀浸润上焊料；

(3)调整COS芯片的位置和方向，使COS芯片前端与阶梯热沉前端平齐，然后将重力杆从底座上部的定位孔插入，使设置于重力杆底部的压片的下端压在COS芯片上，将重力块放置在重力杆上的套杆上；

(4)重复步骤(2)和(3)，在阶梯热沉上的每个台阶面上都放置好一个COS芯片，将底座从热炉上取下，降至室温；

(5)依次取下重力块和重力杆，取下阶梯热沉，完成烧结。

8.根据权利要求7所述多个半导体激光器管芯烧结夹具的烧结方法，其特征是：所述步骤(4)中的降温是吹氮气降温。