[发明专利]电子设备、手机、终端壳体及其加工方法在审
| 申请号： | 201710644001.3 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107302608A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林晨东;吉斌 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/04;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 方高明 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备、手机、终端壳体及其加工方法，上述终端壳体包括金属本体、填充部和膜层，金属本体包括相对的外表面和内表面，金属本体设有贯穿外表面和内表面的天线开口；填充部位于天线开口内；膜层覆盖填充部；膜层包括树脂基材和分布于树脂基材中的金属氧化物颗粒。上述终端壳体，金属本体上设置有用于传输无线信号的天线开口，膜层覆盖用于填充天线开口的填充部，膜层覆盖填充部，由于包含金属氧化物颗粒的膜层可以呈现金属质感，因此可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 手机 终端 壳体 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种终端壳体，其特征在于，包括：金属本体，包括相对的外表面和内表面，所述金属本体设有贯穿所述外表面和所述内表面的天线开口；填充部，所述填充部位于所述天线开口内；以及膜层，所述膜层覆盖所述填充部；所述膜层包括树脂基材和分布于所述树脂基材中的金属氧化物颗粒。
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