[发明专利]电子设备、手机、终端壳体及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的技术领域，特别是涉及一种电子设备、手机、终端壳体及其加工方法。

背景技术

传统的手机，金属后壳上经常需要设置开口，以容纳天线条或指纹模组等结构，由于设置了该开口，这影响了金属后壳外观的整体一致性和美观性。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备、手机、终端壳体及其加工方法，可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。

一种终端壳体，包括：

金属本体，包括相对的外表面和内表面，所述金属本体设有贯穿所述外表面和所述内表面的天线开口；

填充部，所述填充部位于所述天线开口内；以及

膜层，所述膜层覆盖所述填充部；所述膜层包括树脂基材和分布于所述树脂基材中的金属氧化物颗粒。

一种电子设备，包括所述的终端壳体。

一种手机，包括：

显示屏；

天线模组；以及

所述的终端壳体，所述终端壳体和所述显示屏围成容置腔，所述天线模组位于所述容置腔中，所述天线模组通过所述天线开口传输信号。

上述终端壳体、电子设备和手机，金属本体上设置有用于传输无线信号的天线开口，膜层覆盖用于填充天线开口的填充部，膜层覆盖填充部，由于包含金属氧化物颗粒的膜层可以呈现金属质感，因此可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。

一种终端壳体，包括：

金属本体，包括相对的外表面和内表面，所述金属本体设有贯穿所述外表面和所述内表面的天线开口；

填充部，所述填充部位于所述天线开口内；以及

膜层，所述膜层覆盖所述填充部和至少部分所述外表面；所述膜层包括树脂基材和分布于所述树脂基材中的涂料。

上述终端壳体，金属本体上设置有用于传输无线信号的天线开口，膜层覆盖用于填充天线开口的填充部，膜层覆盖填充部和至少部分金属本体，由于膜层可以覆盖住填充部与金属本体的相接部分，因此可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。

一种终端壳体，包括：

金属本体，包括相对的外表面和内表面，所述金属本体设有贯穿所述外表面和所述内表面的开口；

部件，所述部件位于所述开口内；以及

膜层，所述膜层覆盖所述部件；所述膜层包括树脂基材和分布于所述树脂基材中的金属氧化物颗粒。

上述终端壳体，金属本体上设置有用于容纳部件的开口，膜层覆盖部件，由于包含金属氧化物颗粒的膜层可以呈现金属质感，因此可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。

一种终端壳体的加工方法，包括如下步骤：

提供具有天线开口的金属本体；

在所述金属本体上注塑形成填充于所述天线开口内的填充部；

将凝胶状的物料覆盖于所述填充部上，其中，所述物料包括树脂基材和分布于所述树脂基材中的金属氧化物颗粒；以及

将所述物料压合、固化于所述金属本体上，以形成膜层。

一种终端壳体，所述终端壳体通过所述的终端壳体的加工方法加工而成。

上述终端壳体及其加工方法，金属本体上设置有用于传输无线信号的天线开口，膜层覆盖用于填充天线开口的填充部，膜层覆盖填充部，由于包含金属氧化物颗粒的膜层可以呈现金属质感，因此可以使终端壳体的外观具有整体一致性和美观性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为一实施例中手机的立体图；

图2为图1所示手机的后视图；

图3为图1所示手机的金属本体的后视图；

图3A为图1所示手机的局部剖意图；

图4为又一实施例中手机的局部剖意图；

图5为又一实施例中手机的后视图；

图6为图5所示手机的局部剖意图；

图7为又一实施例中手机的局部剖意图；

图8为又一实施例中手机的局部剖意图；

图9为又一实施例中手机的后视图；

图10为一实施例中终端壳体的加工方法的示意图；

图11为又一实施例中终端壳体的加工方法的示意图；