[发明专利]一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置有效
| 申请号： | 201710631883.X | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107359134B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张庸;周鹏 | 申请（专利权）人： | 湖北三江航天红峰控制有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置，属于印制电路板制造领域，其包括激光扫描加热系统、同轴影像系统、底部热风嘴、预热板和PCB板夹具等，通过对激光扫描加热系统的激光束轴线与同轴影像系统的可见光反射轴线的同轴设置，并使激光束照射区域正对底部热风嘴，从而实现了同轴影像系统、激光扫描加热系统与底部热风嘴的对应设置，仅需调节BGA芯片在同轴影像系统上的视场位置，便可实现BGA芯片与底部热风嘴和激光扫描加热头的对正。本发明运用上述原理的方法和装置不仅有效减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响，还大大缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间，极大提升了BGA芯片的返修效率，降低了BGA芯片的应用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 激光 实现 bga 芯片 返修 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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