[发明专利]一种利用激光实现BGA芯片返修的方法和装置

权利要求书

1.一种利用激光实现BGA芯片返修的方法，其利用激光扫描加热系统(1)产生的激光对BGA芯片进行加热以使其脱离PCB板，其步骤包括：

S1：对应激光扫描加热系统(1)设置用于对PCB板成像的同轴影像系统(2)，使得该同轴影像系统(2)拍摄视场区域的光路与由所述激光扫描加热系统(1)发出并射向视场区域的激光光束的光路相互重合；

S2：在所述视场区域内设置可更换的底部热风嘴(3)和可装夹PCB板的PCB板夹具；所述底部热风嘴(3)可根据PCB板上待返修BGA芯片的尺寸对应更换，且所述底部热风嘴(3)的几何中心与所述激光光束的光轴重合；所述PCB板夹具可将待返修的PCB板装夹固定在所述激光扫描加热系统(1)与所述底部热风嘴(3)之间，并可进行位置调节，以使得所述BGA芯片与所述底部热风嘴同轴对正；

S3：将待返修的PCB板装夹在PCB板夹具上，打开所述同轴影像系统(2)对视场区域内的PCB板进行成像，根据成像精确调节待返修BGA芯片的位置，使得BGA芯片分别与所述底部热风嘴(3)和所述激光扫描加热系统(1)中的激光扫描加热头(103)同轴对正；

S4：在所述底部热风嘴(3)的外周设置预热板(5)，使得所述PCB板除BGA芯片之外的其他底面部分对正所述预热板(5)，在进行BGA芯片的加热前，打开所述预热板(5)对待返修PCB板底面进行均匀预热；

S5：关闭所述预热板(5)后打开所述激光扫描加热系统(1)和所述底部热风嘴(3)，所述激光扫描加热系统(1)产生激光对BGA芯片的上表面进行均匀扫描加热，同时所述底部热风嘴(3)中通入热风对BGA芯片的下表面进行均匀加热，可使待返修BGA芯片从PCB板上脱离，以进行返修。

2.根据权利要求1所述的利用激光实现BGA芯片返修的方法，其中，所述同轴影像系统(2)包括用于反射BGA芯片在视场中位置的可见光反射镜(202)、用于对所述可见光反射镜反射的视场画面成像的变焦镜头(201)、以及用于显示所述变焦镜头成像画面并以此调节BGA芯片光学对正的显示屏(203)；

所述变焦镜头(201)的轴线与所述激光扫描加热头(103)中射出的激光束轴线相交并垂直，所述可见光反射镜(202)与所述激光扫描加热头(103)射向BGA芯片的激光束轴线呈角度设置以用于激光束透射所述可见光反射镜(202)以实现激光对BGA芯片的扫描加热，且所述可见光反射镜(202)与所述变焦镜头(201)的轴线也呈同样角度设置以用于所述可见光反射镜(202)反射其下方视场中的BGA芯片至所述变焦镜头(201)而实现所述变焦镜头(201)对BGA芯片的成像显示。

3.根据权利要求1或2所述的利用激光实现BGA芯片返修的方法，其中，所述待返修BGA芯片的位置调节为使得其处于所述同轴影像系统(2)的视场中心位置。

4.根据权利要求2所述的利用激光实现BGA芯片返修的方法，其中，所述角度设置为45°。

5.根据权利要求1或2或4所述的利用激光实现BGA芯片返修的方法，其中，在步骤S5中，还设置有红外测温模块(7)，以其实时监控加热过程中BGA芯片的表面温度。

6.根据权利要求1或2或4所述的利用激光实现BGA芯片返修的方法，还包括：

S6：对取下的BGA芯片进行检修判定，若不可修复，则更换新的BGA芯片，若可修复，则进行BGA芯片植球等检修工作；

S7：将新的BGA芯片或修复后的BGA芯片清理后与PCB板上的对应位置对正后，将BGA芯片焊接在PCB板上，完成BGA芯片的返修；

S8：将修复后的PCB板从PCB板夹具(4)上取下，关闭相应的装置，完成整个检修过程。