[发明专利]一种SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710625124.2 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107365934B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 肖来荣;李雨蔚;赵小军;陈一鸣;宋宇峰;余宸旭;郭蕾;张贝 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C32/00 | 分类号： | C22C32/00;C22C9/00;C22C1/10;C23C18/40 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料及其制备方法，属于叠层复合材料制备领域。所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成；且增强层的单层厚度为5～35μm，基体层的单层厚度为10～50μm；所述增强层由下述原料制备而成：铜包覆SiC颗粒的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉；所述基体层为纯铜或铜合金。其制备方法为：先配置增强浆料；然后涂覆于基体箔层上，烘干、叠层，然后经热压烧结，得到所述SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料。本发明产品制备工艺简单、生产成本低，涂层致密均匀，与铜箔基体结合强度高、热膨胀系数匹配，可有效提高SiCp增强铜基复合材料的断裂韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 制备 铜箔叠层 基体层 增强层 单层 致密 产品制备工艺 叠层复合材料 热膨胀系数 生产成本低 断裂韧性 交替分布 热压烧结 体积分数 铜箔基体 原料制备 增强铜基 铜合金 箔层 纯铜 叠层 烘干 浆料 铜包 涂覆 匹配 配置 | ||
【主权项】：
1.一种SiCp/Cu‑铜箔叠层复合材料，其特征在于：所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成；且增强层的单层厚度为5～35μm，基体层的单层厚度为10～50μm；所述增强层由下述原料制备而成；所述原料中，A的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉，所述A为包覆有Cu的SiCp；所述基体层为纯铜或铜合金；所述A的粒径为50～500nm，Cu粉0.3～3μm。
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