[发明专利]一种SiCp/Cu-铜箔叠层复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料，其特征在于：所述复合材料由增强层和基体层交替分布组成；且增强层的单层厚度为5～35μm，基体层的单层厚度为10～50μm；所述增强层由下述原料制备而成；所述原料中，A的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉，所述A为包覆有Cu的SiC_p；所述基体层为纯铜或铜合金；

所述A的粒径为50～500nm，Cu粉0.3～3μm。

2.根据权利要求1所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料，其特征在于：所述增强层由下述原料制备而成；所述原料中，A的体积分数为15％～35％，余量为Cu粉；所述包覆有Cu的SiC_p中，包覆铜的厚度为10～25nm。

3.一种制备如权利要求1-2任意一项所述SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一

将SiC粉体进行化学镀铜，得到包覆有Cu的SiC_p；

按设计组分配取包覆有Cu的SiC_p和铜粉；放入球磨罐中，在保护气氛下进行湿法球磨，得到料浆；

步骤二

将步骤一中所述料浆浸涂或喷涂于表面干净的基体层上；烘干，得到带有涂覆层的基体层；

步骤三

将步骤二所得带有涂覆层的基体层叠加后，在真空条件下热压烧结；得到所述SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料；所述热压烧结的温度为800～950℃，所述烧结压力为15～35MPa。

4.根据权利要求3所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的制备方法；其特征在于：所述湿法球磨的球磨介质为乙醇溶液，球磨介质用量为球磨物料质量的1～1.5倍，球料质量比为3:1～10:1。

5.根据权利要求3所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的制备方法；其特征在于：所述湿法球磨的球磨时间为6h～15h，转速为100r/min～300r/min。

6.根据权利要求3所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的制备方法；其特征在于：所述真空条件的真空度低于1.0×10^-2MPa。

7.根据权利要求3所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的制备方法；其特征在于：涂覆了涂层的铜箔叠加后放置于热压模具中，在真空热压下，以10～20℃/min的升温速率升温至550～650℃保温20～40min后继续升温至800～950℃，接着加压至15～35MPa，保温保压60～120min后随炉降温，冷却后得到所述SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料。

8.根据权利要求4-7任意一项所述的一种SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料的制备方法；其特征在于：所制备的SiC_p/Cu-铜箔叠层复合材料在垂直于热压方向的断裂韧性为13.5MPa·m^1/2～17.0MPa·m^1/2，平行于热压方向的断裂韧性为11.0MPa·m^1/2～14.5MPa·m^1/2。