[发明专利]电子构件有效
| 申请号： | 201710610949.7 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107660063B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施佩伯;马蒂亚斯·黑尔德 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子构件(1)，其具有至少一个多层电路板(2)和电路板壳体(6)。至少一个电容器抗干扰装置(9)被用于引开干扰信号。电容器抗干扰装置(9)具有至少一个带有两个电容器电极(7、8)的抗干扰电容器(10)。第一电容器电极作为壳体电极(7)与电路板壳体(6)导电连接。另一个电容器电极作为电路板层电极(8)是多层电路板(2)的导电层(L)的区段。得到了如下电子构件，在其中，改进了对高频干扰信号的引开，并且避免了不期望的阻抗。该电子构件可以提供具有宽的有效频谱的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 构件 | ||
【主权项】：
一种电子构件(1)，其具有：‑至少一个多层电路板(2)，‑电路板壳体(6)，‑至少一个用于引开干扰信号的电容器抗干扰装置(9)，‑其中，所述电容器抗干扰装置(9)具有至少一个带有两个电容器电极(7、8)的抗干扰电容器(10)，‑其中，第一电容器电极作为壳体电极(7)与所述电路板壳体(6)导电连接，而另一个电容器电极作为电路板层电极(8)是所述多层电路板(2)的导电层(L)的区段。
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