[发明专利]电子构件

说明书

本发明涉及一种电子构件(1)，其具有至少一个多层电路板(2)和电路板壳体(6)。至少一个电容器抗干扰装置(9)被用于引开干扰信号。电容器抗干扰装置(9)具有至少一个带有两个电容器电极(7、8)的抗干扰电容器(10)。第一电容器电极作为壳体电极(7)与电路板壳体(6)导电连接。另一个电容器电极作为电路板层电极(8)是多层电路板(2)的导电层(L)的区段。得到了如下电子构件，在其中，改进了对高频干扰信号的引开，并且避免了不期望的阻抗。该电子构件可以提供具有宽的有效频谱的电容器。

技术领域

本发明涉及一种电子构件，其具有多层电路板、电路板壳体和电容器抗干扰装置。

背景技术

这种构件由EP 1 244 341 A2公知。

发明内容

本发明的任务是，以如下方式改进开头所述类型的构件，即，改进对高频干扰信号的引开，并且避免不期望的阻抗。此外，应当根据可行方案提供具有宽的有效频谱的电容器。

该任务根据本发明通过如下所述的电子构件来解决：

一种电子构件，其具有：

-至少一个多层电路板，

-电路板壳体，

-至少一个用于引开干扰信号的电容器抗干扰装置，

-其中，电容器抗干扰装置具有至少一个带有两个电容器电极的抗干扰电容器，

-其中，第一电容器电极作为壳体电极与电路板壳体导电连接，而另一个电容器电极作为电路板层电极是多层电路板的导电层的区段，

-其中，壳体电极的电极贯穿开口被以能传导的方式实施的紧固元件穿过，紧固元件用于将多层电路板紧固在电路板壳体上，

-其中，电子构件具有多个分别具有壳体电极和层电极的抗干扰电容器，其中，紧固元件实施为具有栓轴线的紧固栓，其中，壳体电极相对栓轴线具有不同的径向延展。

电容器抗干扰装置的抗干扰电容器的电路板层电极实施为多层电路板的其中一个导电层的区段。根据本发明实施的抗干扰电容器没有单独的、例如向多层电路板之外引出的电极。除了这样的、根据本发明的具有电路板层电极的抗干扰电容器以外，还可以使用至少一个另外的抗干扰电容器，其具有分立的并且尤其是从多层电路板引出的电路板电极。这种另外的抗干扰电容器可以实施为表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)的或者实施为通孔技术(Through-Hole-Technology，THT)的电容器。因此，可以将根据本发明的和不根据本发明的抗干扰电容器相互组合。通过电容器抗干扰装置，在电子构件中以及在其系统环境中，将高频干扰，也就是具有1MHz的频率的干扰从多层电路板引出或者低阻抗地、也就是以100毫欧姆的阻抗地导出到多层电路板中。

根据本发明的抗干扰电容器可以以相对在壳体电位与多层电路板的导电层的电位之间的接触部位有很小间距的方式布置。高频干扰信号于是可以在很短的路径上被引开。

根据本发明的抗干扰电容器的寄生特性，尤其是引起干扰的阻抗得以避免。限制在局部的高频干扰信号可以低阻抗地被引开。根据本发明的抗干扰电容器尤其可以直接处于壳体电位与多层电路板的各个导体层电位之间的接触部位中。

壳体电极的电极贯穿开口能够实现多层电路板在电路板壳体上的可靠紧固。以能传导的方式实施的紧固元件被构造成穿过壳体电极的电极贯穿开口，并且因此能够实现多层电路板在电路板壳体上的紧固。

根据本发明的优选实施方式，壳体电极整合到多层电路板的层中。这种对壳体电极的整合能够实现对抗干扰电容器的特别有利的布置。壳体电极其本身可以实施为电路板层的区段。

多个抗干扰电容器提供对构件的特别有效的抗干扰。多个抗干扰电容器可以在它们的频率的有效波谱方面互补。