[发明专利]用于表面贴装技术的发光二极管模块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710610869.1 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN107275456B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 蔡钟炫;张钟敏;卢元英;徐大雄;姜珉佑;李俊燮;金贤儿 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/40;H01L33/20;H01L33/62;H01L33/32;H01L33/44
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供一种发光二极管(LED),其中,反射金属层的侧表面具有预定的角度,并且能够防止在反射金属层上形成的导电阻挡层中破裂的发生。此外,公开一种使用LED的LED模块。电连接到第二半导体层的反射图案通过图案化第一绝缘层而被部分地暴露。因此,第一焊盘通过部分开放的第一焊盘区域而形成。此外,电连接到第一半导体层的导电反射层形成通过图案化第二绝缘层而形成的第二焊盘区域。第二焊盘形成在第二焊盘区域上。
搜索关键词: 用于 表面 技术 发光二极管 模块 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种发光二极管模块,其包括:发光二极管,所述发光二极管具有堆叠结构,所述堆叠结构包括形成于衬底上的第一半导体层、有源层、第二半导体层和导电图案,所述堆叠结构还包括形成为暴露第一半导体层的部分表面的台面区域;第一绝缘层,被以图案化的形状提供在导电图案上,暴露导电图案的部分表面,以形成第一焊盘区域;导电层,形成于第一绝缘层和暴露在台面区域内的第一半导体层上;第二绝缘层,形成于导电层上,且设计为形成暴露部分导电层的第二焊盘区域;第一焊盘,形成于第一焊盘区域上;和第二焊盘,形成于第二焊盘区域上,其中,所述第一焊盘区域通过图案化的第一绝缘层暴露部分导电图案,其中,导电图案包括:反射金属层,形成于第二半导体层上且设计为反射光;和导电阻挡层,设计为遮蔽反射金属层且在第二半导体层上连续地延伸,形成于反射金属层顶面上的所述导电阻挡层的厚度大于形成于所述第二半导体层的表面上的所述导电阻挡层的厚度,形成于所述第二半导体层的表面上的所述导电阻挡层的厚度大于形成在所述反射金属层的侧面上的导电阻挡层的厚度。
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