[发明专利]用于具有温度补偿的集成电路在审
| 申请号： | 201710609978.1 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107390760A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李迪;费春龙;周歧发;杨银堂;柴常春;李娅妮 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 陈新胜 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压，该补偿电压通过电阻R2补偿给电压输入端口的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 温度 补偿 集成电路 | ||
【主权项】：
用于具有温度补偿的集成电路，包括补偿电路、整流电路和运放电路，其特征在于，所述补偿电路利用电压分压的原理和三极管逐级导通原理实现温度补偿，为电压输入端口提供补偿电压，补偿后的电压经整流电路运用晶闸管和三端可控硅整流，最后经运放电路利用运放器放大处理后输出；所述补偿电路包括铂热电阻D1，铂热电阻D1与电阻R1、R2为三级分压，三极管Q1和Q2分别与电阻R1、R2串联，三极管Q1和Q2的导通和截止控制电阻R1、R2回路的导通和截止，改变补偿电路的回路电阻，从而改变补偿电路的补偿电压。
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